周五早盘指数探底回升，之后维持高位整理的局面，虽然一度分时有回落但资金承接度以及比较强势。创业板领涨三大指数，涨幅超逾2%。

盘面上，科技重回资金视野，通信服务、半导体、IT服务、通信设备、计算机设备等携手表现，板块交投情绪积极。而贵金属、纺织制造、饮料制造、煤炭开采加工等相对低迷，板块维持绿盘运行。

题材概念，以国资云、国产操作系统、云计算、数据中心等人工智能领域再度表现强势，之后也带动AI应用领域的活跃。尤其以deepseek为延伸的产业链领域是近期市场关注的焦点，情绪不退坡下板块赚钱效应还是值得关注的。

消息面，阿里巴巴发布最新财报，公司第三季度营收增速创逾一年以来最快，资本开支大增，核心业务加速增长。具体来看，本季度，淘天收入增长加快，新买家和订单量均同比强劲增长，88VIP核心用户群体持续同比双位数增长，达约4900万，国际数字商业收入同比快速增长32%。此外阿里云收入重回13%的双位数增长，AI相关产品收入连续六季度保持三位数增长。值得注意的是，公司的资本开支达到人民币318亿元，环比大增80%。主要用于云计算基础设施的扩展、技术研发以及新兴市场的开拓。

技术面，周五市场情绪积极，三大指数携手上攻，步调一致，非常热闹。盘面上个股情绪也比较亢奋，大涨个股数量尚可。而且从走势上看分时拉升突破3360后预计会向3390-3400附近进行试探。乐观情绪利于行情进一步发酵。但是也要注意的是分时上蓝线在上，说明权重动向还是比较清晰的，而且板块一致性大涨后往往也会有个分化过程，所以接下谁能承接分化资金也关乎资金态度的影响。另外从走势看一段长时间的横盘尝试突破后往往也需要有个回踩确认的过程。所以操作上在乐观应对的同时依旧不建议情绪追涨。

为了帮助投资者朋友更好的把握TMT领域的相关机会，源达研究院梳理了相关利好行业逻辑和质优标的：

1.半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控

2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。

2.上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行

我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。

3.光刻机产业链

光刻机是半导体设备中最核心的品类，光刻机的光刻精度决定了IC芯片的制程节点。目前全球光刻机市场由荷兰ASML一家独大，2023年全球光刻机市场规模约为271亿美元，目前该品类国产化率近乎为0，仅上海微电子可覆盖90nm光刻精度的DUV光刻机。

4.半导体设备是高技术门槛&高附加值行业

前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等，其特点是对晶圆加工精度要求极高，通常在几十至几百纳米；并且部分工序需要多次进行，对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线设备投资额在数十亿元。

5.全球半导体设备市场被美日荷垄断

半导体设备行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技术和工艺上积累深厚，占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司和盛美上海等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利。而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，在目前国际形势下“补短板”需求迫切。根据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。目前光刻机国产化率几乎为零，上海微电子是目前最有望打破光刻机进口垄断的国产公司，目前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发工作。

6.投资建议

国家重视发展硬科技，并大力推动半导体行业的国产替代，有望推动半导体国产制造产业链的蓬勃发展。此外人工智能产业的蓬勃发展，其具备的变革性和无限可能性，有望引起大基金三期的一定重视。因此我们认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破。

1）富创精密：富创精密是国内半导体设备零部件龙头企业，公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类，应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。公司目前已能实现7nm工艺制程半导体零部件的量产，工艺完备性处于全球领先水平。

2）新莱应材：公司是国内高洁净应用材料领先的研发与制造商，主要产品包括泵、管道、法兰、管件、阀门、真空室等高洁净零部件，下游覆盖半导体、食品、医药三大领域。半导体高纯及超高纯材料主要应用于半导体厂务端和设备端，2023年全球/我国市场规模135/42亿美元。公司成功进入应用材料、泛林、北方华创、台积电、长江存储等客户供应链。未来有望凭借优异的技术水平和丰富的认证经验，深入国产供应链。

3）士兰微：为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司

4）中芯国际：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,中国对新质生产力扶持力度的加大或加速半导体国产替代进程，公司作为行业领先企业有望深度获益。

7.风险提示

半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。

投资顾问 王玉倩，投资顾问，执业登记编号：A0190621030001。

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